杨防祖

最新更新日期:2013-3-9 23:53:18     浏览次数:5546次     
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更新个人信息
个人简历:
男, 副教授, 1962年5月生, 1983年6月华侨大学化学系毕业,中国电子学会生产技术学分会理事和电镀专业委员会副主任委员, 福建省表面工程行业协会教育培训工作委员会副主任委员,《电镀与精饰》、《电镀与涂饰》、《电子电镀》(内部交流刊物)和《福建表面工程》(内部交流刊物)杂志编委。
长期从事金属及合金的电沉积、化学沉积和表面处理方面的工作,在化学镀铜、化学镀镍、化学镀金、电镀铜、镍、三价铬镀铬、电镀金及其合金、电镀钯及其合金方面有丰富的积累和扎实的基础。独立指导过硕士研究生多名。1985.12~1986.12受国家教委委派在国外进修学习。在国内外学术刊物上发表论文100余篇. “彩色镀铬”获国家专利(专利号:89106223.8)。
目前,主持国家自然科学基金项目“金属微/纳结构的电化学沉积和控制生长及其性质研究”(批准号: 20873114)一项、福建省科技计划区域科技重大项目(合作)一项;参与“973计划”项目一项、国家自然科学基金重点项目一项、福建省科技计划重点项目一项.
近期主要代表论著:
  1. Wu LQ, Feng L, Zhang H, Liu QX, He XM, Yang FZ, Xia HP. Synthesis and characterization of a novel dialdehyde and cyclic anhydride. Journal of Organic Chemistry, 2008, 73(7):2883-2885
  2. Ke FS, Huang L, Wei HB, Cai JS, Fan XY, Yang FZ, Sun SG. Fabrication and properties of macroporous tin-cobalt alloy film electrodes for lithium-ion batteries. Journal of Power Sources, 2007, 170(2):450-455
  3. Ke FS, Huang L, Jiang HH, Wei HB, Yang FZ, Sun SG. Fabrication and properties of three-dimensional macroporous Sn-Ni alloy electrodes of high preferential (110) orientation for lithium ion batteries. Electrochemistry Communications, 2007, 9(2):228-232
  4. Yang FZ, Yang B, Lu BB, Huang L, Xu SK, Zhou SM. Electrochemical study of electroless copper plating using sodium hypophosphite as Reductant. Acta Physico-Chimica Sinica, 2006, 22(11): 1317-1320
  5. Yang FZ, Ma ZH, Huang L, Xu SK, Zhou SM. Electrodeposition and properties of an amorphous Ni-W-B alloy before and after heat treatment. Chinese Journal of Chemistry, 2006, 24(1): 114-118
  6. Liu B, Xiang J, Wu ST, Ren B, Yang FZ, Zhong C, Mao BW, Chow YL, Tian ZQ. Controllable nanogap fabrication on microchip by chronopotentiometry. Electrochimica Acta, 2006, 51(18):3855-3855
  7. Hu GH, Wu HH, Yang FZ. Mechanistic studies on mechanism of propionic acid action in elecroless nickel plating. Chemical Journal of Chinese Universities, 2006, 27(3):519-522
  8. Ling Huang, Fang-Zu Yang,Shu-Kai Xu and Shao-Min Zhou. Electrochemical nucleation and growth of copper on HOPG in presence of PEG and chloride ions as additives, Transactions of the Institute of Metal Finishing, 84(2006) 47-51.
  9. Xiang J, Liu B, Wu ST, Ren B, Yang FZ, Mao BW, Chow YL, Tian ZQ. A controllable electrochemical fabrication of metallic electrodes with a nanometer/angstrom-sized gap using an electric double layer as feedback. Angew. Chem. Int. Ed. 2005, 44 (8): 1265-1268
  10. Hu GH, Wu HH, Yang FZ. Direct electroless nickel plating on silicon surface. Chinese Science Bulletin, 2004,49(22):2363-2367
  11. Gu M, Yang FZ, Huang L, Yao SB, Zhou SM. Identification of different cobalt nucleation on glassy carbon. Chinese Chemical Letters, 2004, 15(8):981-984
  12. Yang FZ, Guo YF, Huang L, Xu SK Zhou SM. Electrodeposition, structure and corrosion resistance of nano- crystalline Ni-W Alloy. Chinese Journal of Chemistry, 2004, 22(3):228-231
  13. 杨防祖,黄令,许书楷,周绍民. 非晶态Ni-W/ZrO2复合镀层的制备、热处理及腐蚀行为. 物理化学学报,2009, 25(5):864-868
  14. 杨斌,杨防祖,黄令,许书楷,姚光华,周绍民. 2,2’-联吡啶在化学镀铜中的作用研究. 电化学,2007, 13(4):425-430
  15. 杨防祖, 马兆海, 黄令, 许书楷, 周绍民. 电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO2复合镀层及其结构与性能. 物理化学学报, 2004, 20(12):1411-1416
  16. 杨防祖,黄令,许书楷,周绍民. 添加剂作用下钯电沉积行为研究. 物理化学学报, 2004, 20(5):463-467

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