行业前沿讲座
报告题目:电解铜箔在新能源汽车及AI的应用
报告时间:2025-12-12 14:30
报告人: 范远朋 博士
九江德福科技股份有限公司
报告地点:化学楼234会议室
转播地点:翔安校区能源材料大楼3号楼会议室2,漳州校区生化主楼307教室
报告摘要:
九江德福科技股份有限公司(深交所上市企业)作为国内高端电解铜箔龙头企业,深耕锂电铜箔与电子电路铜箔研发制造,产品广泛应用于新能源汽车动力电池、消费电子及AI算力基础设施等领域。报告以德福科技的产业实践为案例,从供应链与基础材料角度切入,系统分析电解铜箔对国家重点发展行业的支撑作用。当前国内铜箔供应链虽具备全球领先的产能规模,但在高端工艺环节仍面临技术壁垒与进口依赖问题。报告重点探讨国内铜箔产业在新能源汽车与AI领域的应用潜力,提出通过设备国产化、绿色低碳转型及产业链协同提升供应链韧性的追赶路径,为构建自主可控的新材料产业体系提供实践参考。
报告人简介:
范远朋博士,2009年至2014年于北京大学化学学院攻读硕士及博士学位,研究方向聚焦材料化学与电化学工艺。2014年至2017年任职于北京旭阳科技研究院,主导新型材料研发及产业化路径探索。自2017年起加入九江德福科技股份有限公司,历任研发经理、生产副总、品质总经理及工程技术中心总经理,全面参与并推动企业核心技术攻关与工业化进程。范博士长期深耕电解铜箔领域,主导多项添加剂配方优化、超薄化工艺开发及智能制造升级项目,其研究成果广泛应用于锂电铜箔与电子电路铜箔的规模化生产,助力德福科技在全球高端铜箔市场中占据领先地位。
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