（图丨大会合影）
8月21日至23日，第五届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2026）（简称“论坛”）在厦门召开。中国科学院院士、清华大学骆广生教授，中国科学院院士、厦门大学校长胡文平教授，中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授，香港工程院院士、香港大学黄明欣教授，国家自然科学基金委化学科学处二处处长高飞雪研究员，中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所邢巍研究员，中国表面工程协会秘书长王新国、上海市电子学会电子电镀专委会名誉主任、复旦大学郁祖湛教授，厦门市发展和改革委员会副主任李晓燕，厦门市科技局副局长黄颖，厦门市工信局总工程师彭军锋，来自全国高等院校、科研院所的师生，和高端制造电子电镀、高端电子化学品相关领域的企业代表近500人齐聚厦门，围绕高端制造电子电镀基础和技术发展，高端电子化学品设计制备、工艺与装备，下一代高端制造功能材料研发等相关领域的最新进展、前沿动态、技术瓶颈和关键科学问题展开了深入的研讨及交流。
（图丨胡文平院士致开幕辞）
胡文平院士致开幕辞。他表示，集成电路被誉为现代制造业的 “工业粮食”，而贯穿芯片制造、先进封装全流程的电子电镀技术，直接影响芯片生产良率与器件运行稳定性，是保障产业链供应链自主可控的关键支撑。当前我国高端电子电镀核心工艺与国际先进水平仍存在较大差距，电子电镀专用电子化学品高度依赖进口，实现高端电子化学品与电子电镀技术的国产化，既是国家急需的战略领域，也是历史赋予中国科技工作者的时代使命。厦门大学胸怀 “国之大者”，践行 “四个面向”战略导向，大力推动学科交叉融合，布局有机光电薄膜、AI辅助研发等新赛道，搭建从基础原理、中试验证到产业示范的完整创新链，为集成电路产业补链强链提供有力支撑。他对论坛提出三点期许：坚持需求牵引，推动“双向融通”；强化数智赋能，重塑研发范式；厚植人才沃土，涵养创新源泉。
（图丨李晓燕副主任致辞）
李晓燕副主任提到，集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，已列为“十五五”规划新兴支柱产业之首。厦门始终将其列为重点发展方向，经二十余年深耕，已形成覆盖“设计、制造、封装、设备及材料”的完整产业链，综合竞争力跃居全球第47位。当前，人工智能浪潮蓬勃兴起，厦门以此为契机，深化与厦门大学的全面合作，推动科技创新与产业创新深度融合，实施“421”核心产业体系倍增升级计划，整合土地、资金、人才等资源，集中力量壮大新能源、集成电路等产业主攻方向。她期待行业顶尖专家、龙头企业代表和青年研究生、科研后辈通过本届论坛的深入交流，催生更多合作契机，推动更多前沿成果在厦落地转化。
（图丨邢巍研究员致辞）
邢巍研究员代表中国化学会电化学专业委员会对论坛五周年的召开表示热烈祝贺。他指出，电子电镀是纳米级逻辑互连、微纳结构批量制备的关键核心技术，我国在高端制造电子电镀专用化学品、装备、技术路线仍面临诸多瓶颈，迫切需要夯实电子电镀技术创新的理论根基，推动基础研究与产业应用的深度融合。中国化学会电化学专业委员会将持续支持电子电镀的创新发展，凝聚科研力量，促进产学研协同创新，加快推动目标导向的基础研究及电子电镀产业核心技术实现重大突破。
本届论坛以“AI赋能工艺革新，智造加速自主可控”为愿景，论坛主办单位高端电子化学品国家工程研究中心（重组）发布了智能研发平台成果，包括与上海人工智能实验室共研的先进封装电子电镀配方研发智能体（EP-Agent），以及面向芯片先进封装领域的高通量实验智能体等，通过深度融合人工智能与先进封装技术，搭配适配高分子材料、电子电镀化学品等芯片先进封装领域的高通量智能研发实验系统，全面打造芯片核心材料制备、智能筛选、精准表征、智能决策于一体的AI赋能的全链条研发创新能力。
（图丨骆广生院士作大会报告）
（图丨黄明欣院士作大会报告）
论坛为期2天，设有主会场及“高端制造电子电镀基础和技术”、“高端制造电子电镀工艺与装备”、“高端电子化学品及功能材料智能设计”三个分会场，共安排7场大会报告、37场邀请报告、14场口头报告。骆广生院士、黄明欣院士、苏州华博电子科技有限公司董事长薛新忠博士、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全教授、中国科学院深圳先进技术研究院研究员张国平、盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟、华为技术有限公司主任工程师朱少臣分别作题为“微化工与电化学微反应技术”、“面向3D封装的Cu-Cu互联技术”、“先进封装时代陶瓷基板与TCV技术创新”、“玻璃通孔技术研究进展与应用”、“先进封装基板光成像阻焊干膜研发及产业化”、“高端国产面板级封装电镀设备和工艺进展”、“电子电镀新场景、新机会”的大会报告。
（图丨孙世刚院士总结发言）
闭幕式上，论坛组织委员会主席孙世刚总结到，全球集成电路产业正经历深刻变革，产业链、供应链加速重构，行业发展机遇与挑战并存。结合当前行业发展趋势与实际现状，他分享三点思考与倡议，一是加强基础研究，夯实科技自立自强根基；二是激活协同动能，打通技术落地应用通道；三是加大人才培养，壮大产业发展核心资源。他强调要持续完善相关学科建设与产业人才培养体系，重点培育一批兼具扎实理论功底、丰富工程经验和广阔产业视野的复合型人才，优化人才评价机制，把论文写在祖国大地上，把研究做在产业一线上，把成果落在国家急需上，为行业长远发展筑牢坚实的智力支撑。
为给青年学者、学生提供科研轻成果展示、年轻化互动平台，本届论坛另设“青年学术集市”特色活动，进一步推动创新思想碰撞与产学研高效对接，促进青年人才成长。
高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授于2022年倡议发起举办，是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性学术和行业论坛，旨在面向国家重大战略需求，突破行业技术瓶颈，推动我国高端制造电子电镀产业快速发展。
本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、表界面化学全国重点实验室、衢州高端电子化学品创新研究院、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、嘉庚创新实验室协办。
（文/黄宝珍 图/论坛组委会）
